低气孔粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料,经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相,产品具有优良的高温 物理性能和抗化学侵蚀性能。低气孔粘土砖稳定性好,侵蚀程度不发生突变,比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量,分别比普通粘土砖高2 倍、10%和40%,蓄热能力比普通粘土砖高50%至60%,能提高焙窑的热效率。低气孔粘土砖主要用于玻璃窑蓄热室的部位,它还可以应用于钢铁行业高炉、热风炉;建材行业的水泥窑;化工行业化工窑等窑炉,作为窑炉内衬。
低气孔粘土砖的特点有:
2.荷重软化温度高为1472℃左右;
3.温耐压强度高,一般为100MPa左右;
4.高温体积稳定性好,耐磨性好;
5.抗渗透,抗侵蚀性能好。
玻璃窑用低气孔粘土砖是耐火粘土砖的一种,其主要是以高铝矾土和焦宝石为主要原料,加入硅线石、红柱石按照比例配备并添加结合剂、粘合剂经混炼、成型、干燥后装窑烧制而成的低气孔粘土制品,气孔率一般低于17%。
性能指标 | ||||
DN-12 | DN-15 | |||
Al2O3 % | ≥ 45 | ≥ 42 | ||
Fe2O3 % | ≤ 1.2 | ≤ 1.5 | ||
显气孔率,% | ≤ 12 | ≤ 15 | ||
体积密度, g/cm3 | ≥ 2.37 | ≥2.30 | ||
常温耐压强度, MPa | ≥ 68 | ≥58.8 | ||
荷重软化温度 | T0.6,℃ | ≥1500 | ≥1470 | |
T0.5,℃ | ≥1470 | ≥1450 | ||
热震稳定性(1100℃-水冷) | 提供实测数据 | |||
重烧线变化(1400℃×2h), % | -0.1 +0.05 | -0.2 0.0 |